彩繪層

媽祖神像的彩繪層原彩已不可考，一為從無此相關記載及文獻，再加上台灣廟宇的風俗民情，將對佛、神的感恩之情表現於「從新裝修」，因此每隔一段時日就重新「裝佛」，也是一般民間宗教信仰中不可或缺的重要儀式之一。大天后宮媽祖神像的彩繪層也是在此情況下層層相疊，現狀非常複雜。此部分所討論的彩繪層是指從黃土層以上的部分，向上觀察的結果是：

原彩（？）：

最底層的彩繪是先於黃土層上打好要彩繪的底稿，並且在要貼漆線的地方先塗上生漆做為黏著劑，將漆線按照底稿紋樣一一貼好待乾燥。之後再上1~2層漆將漆線固定保護好後才貼金箔。不貼金箔只繪彩的部分則直接上以塗料上彩。

後加補彩：

2-1.漆線位置有部分已更換為粉線，或者因保護用的漆未?便已貼上金箔，導致金箔皺起及空鼓。(圖、1)、(圖、2) 、(圖、3)

2-2.推測應該達5~6次以上，施彩方式與顏料、展色劑等非常混亂，以肉眼觀察的結果，似乎並非傳統材質。主要顏料已非礦物質岩彩，而替代以現代一般市販的油漆。貼金箔的底漆也似乎更換為現代樹脂類合成的「日本乾漆」。（顏料可能是調桐油加松節油為展色劑，造成樣本製作時部分顏料層會溶解於有機溶劑樹脂中）

2-3.補彩方式是將舊彩覆蓋、或是將舊彩以砂紙打磨光滑、也有將舊彩刮除，因此可以看到斷面複雜的色層。尤是金箔部分，不斷加貼的結果造成紋樣平板化、部分漆線改為粉線立體效果不佳、紋樣失去歷史考証。

2-4.媽祖身著九龍金袍只有正面可見紋樣，背後紋樣是否在維修中刮除或是原本就沒有繪製紋樣已無文獻資料可考。但是從紫外線螢光反應可斷定背部九龍金袍為近年重修。

2-5.部分彩繪已失原意，從斷層中可觀測出任意變更色調的施作，與表層污垢未加以清理便將彩繪覆蓋的粗略施工。

2-6.漆線與粉線均為古法所傳，但前者又與堆漆工藝同宗，歷史可推溯至秦。瀝粉工藝較晚文獻記錄尚未明確，有待察查證。

二者相關資料略述如下：

日本漆線使用材料：胡貝粉、大理石粉末、麵粉加生漆。（古代出土漆器?研究）

中國漆線使用材料：貝粉、麵粉、香灰或芭蕉葉所燒成的灰加生漆（古美術?科?、材料技法?探?）

圓明園木雕及塑像彩繪瀝粉線所使用之工料

佛729p.125

畫蘇做宋錦，彩黃番草瀝粉貼金。每尺用：水膠二錢，白礬二分，青粉三錢，土粉二錢，定粉二錢，彩黃四錢，石大綠八錢，油黃一錢，廣花二錢五分，天大青五錢，鍋巴綠四錢，紅金五張，黃金五張，貼金油一錢六分。每二尺五寸用畫匠一工。

七、(佛像裝鑾及壁畫絹畫)《圓明1冊十三》p.138

佛803

文扮佛像，中五彩裝鑾，瀝粉，各樣雲龍花草等貼金，畫妝緞地仗做法。每尺用：廣膠六錢，白礬五分，青粉一兩七錢，土粉八錢，白麵二錢，西紙一張，砂紙半張，定粉六錢，廣花二錢五分，赭石三分，珠砂二分，銀珠二錢，川二珠一錢，石黃五分，天大青二錢二分，南梅花青一錢五分，鍋巴綠一錢五分，黃丹一錢二分，石大綠二錢，大綠三錢五分，香墨三厘，藤黃四分，胭脂半片，紅金五張半，黃金三張半，貼金油一錢五分，裝鑾匠五分工。

圖1、神像漆線與粉線貼金箔情形比較

a.漆線

b.粉線在保護漆未乾之下
便貼金箔造成無數細小皺折

c.漆線

d.粉線較無立體感

圖2、九龍袍龍頭破破損處可看出漆線重疊技法(e)

圖3、神像脫落金箔殘片1cm×0.5cm於實體顯微鏡下，以酒精軟化、手術刀刮除金箔及顏料層，圖中右邊尖端為最底層，合計至少有六層金箔

3.台南大天后宮正殿媽祖像色層斷面檢視報告，取樣位置圖：(圖、4)

金箔層斷面：取樣位置主要以現有媽祖像損壞掉落的殘片為主。

泥塑層到最上金箔層斷面1a1b
有包含漆線的金箔層斷面1c
有包含粉線與漆線部份的金箔層1d

顏料層斷面：取樣自媽祖像正身原有破損位置。

正身右腳下方裙襬3a
正身金袍中下方裙襬3b

臉、手斷面：取樣位置以頭、手部斷裂邊緣處為主。

正身頭部右耳下臉頰破損處4a
正身手部手腕斷裂邊緣處4b

媽祖正身右方仕女色層斷面：取樣位置為右方仕女像仕女袖口5a，以原有破損處（作為比對媽祖正身使用）

媽祖像正身基座：媽祖下方基座破損處6a

圖4、樣品取樣位置圖

說明：

1a 、1b、1c、1d，取樣自現有媽祖像損壞掉落殘片。

4a、4b、取樣自右耳、手腕斷裂處緣口殘片。

3a、3b、6a取樣自現場破損處緣口殘片。

5a為取樣自右方仙女袖口破損處緣口殘片。（作為對照比較用）

樣品大小約0.3㎝×0.3㎝。

樣品檢視完畢後已無法復元，將保留為教學資源使用。

4.斷面樣本製作：

此製作部分由台南藝術大學古物維護研究所魏理教授協助完成，在此特致感謝。

製作方法：樹脂掩埋法

將樣本編號後，製作同樣的編號於Silicone mould的方格旁作為標示。
以滴管吸取Light-curing resin Technovit LC2000溶液，分別注入以標示好的Silicone mould方格內，將溶液注入到方格深度一半的位置即可。
分別取出樣本切片的一小部分，分別放入Silicone mould的方格內。（將樣本放置在靠近長邊邊緣的部分，以利將來將樣本掩埋後方便將其磨出）
再以滴管取出Light-curing resin Technovit LC2000溶液將方格注滿，掩埋樣本切片。
將掩埋完成的樣本連同Silicone mould放置於樣本固化儀器Light chamber Kulzer Technotray CU內，放置30到40分鐘將樣本固化。
取出已固化完成的樣本並標上編號。
完成後分別將各個樣本方塊以Micro-mesh KR-70砂紙，放至於玻璃平台上號數從(#1800,#2400,#3600,#4000,#6000,#8000,#12000)依照順序研磨出掩埋的樣本斷面。
樣本斷面製作完成。

製作工具：(圖、5)、(圖、6)、(圖7)、(圖、8)