面板的製程 - 友達光電

薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)製程複雜，除了前段TFT,C/F（Color Filter）之製造程序外，中段液晶面板製程(cell process)則需要配向膜組立、液晶材料注入等關鍵技術，且液晶、配向膜、皆為控制LCD顯示品質重要關鍵材料；至於液晶模組後段製程(module process)則需要封裝接合材料與模組製程與設備充分的配合。幾乎所有面板的製作過程都須在無塵室裡作業吧，畢竟面板也是一種精密的儀器，面板幾乎不可以有灰塵及其他附著物，但依照作業內容，無塵室也是有分等級的，像我之前就是在做 Color Filter（彩色濾光片，簡稱CF），穿的無塵衣就是要全身都包只能露出二顆眼睛，是潔淨度最高的，但像其他組立的可能就只須要穿半身就行了。面板大致上是由二片玻璃貼合的，一是TFT，二是CF。

CF的製程分為七大種： BM - G - R - B - OC - ITO - SOC

(1)BM為一種"黑色的矩陣"，類似田字型大量分布在面板表面，主要用途是用來區

隔 GRB（光的三原色），如果你注意去看液晶螢幕的話，你就會看到有一格一格的小方格。

(2.3.4) GRB顧名思義就是光的三原色，若沒有這三種顏色，電視就不會是彩色的了。

(5) 至於OC，則是用來平坦面板表面的一種透明溶劑，因為面板在鍍上BM及

GRB之後，表面會呈現凹凸不平，OC的功能就是用來平坦面板的，因為OC是

透明狀的，如果製程中漏掉沒有鍍到OC的話，若檢驗人員不夠精準肉眼沒有看

出來，也有可能會漏掉而流到後製程繼續製作，不過通常到組立的區域就都會

被查出來了而退貨了。

(6)ITO則是表面賤鍍，主要是用來導電及防靜電用的，像CF又有分二種，一種是

S-IPS就是傳統的製程，這種是沒有廣視角的，如果你用160度的角度去看螢幕

是呈現黑色，幾乎看不到螢幕上的東西，這就是沒有廣視角，ITO就會鍍在表

面，用來導電；而AS-IPS就是有廣視角的，ITO則會賤鍍在背面，用來防止靜

電。

(7)SOC---基本上面板會由二片玻璃下去貼合，TFT&CF 之後再從中灌

入液晶，但二片玻璃中間若沒有空隙，根本就不能灌液晶，所以重點來了，

SOC就是用來隔開二片玻璃好讓中間有縫隙可以把液晶灌入，SOC會植在BM的

表面，就像"田"字，SOC會植在有黑色的BM上面，SOC的大小大約和頭髮的髮

尾處差不多大。