◎名稱由來:

大家會不會很好奇到底「 日月光」名字是什麼意思呢? ....剛開始我和隊友都一致的以為「 日月光」的名字涵義就是 「日新月異,開創未來之光」,但是並非如此,當你真得去了解時,因該都會非常訝異,原因是因為日月光董事長『張虔生』的媽媽信仰佛教 並且前往佛光山拜訪星雲大師，主要為日光佛及月光佛.同時英文名字Advanced Semiconductor Engineering Group 的縮寫 「ASE」，也代表是「A Success Enabler」─ 「成功的推手」涵義 ,這樣大家都清楚了吧!

 

◎企業特色:

1.IC的高科技研發  

   日月光不遺餘力投注於半導體先進製程技術的研發，以高素質的研發 團隊與創新的技術和製程，滿足客戶對於強化產品功能與降低成本的 需求。長期的研發投資，日月光獲得多項新技術的專利，更強化日月光 在高階封裝與生產製程方面的競爭力，在技術研發與量產時程上始終 遙遙領先其他競爭對手，例如晶圓凸塊(Wafer Bumping)、覆晶封裝(Flip Chip)、晶圓級封裝(Wafer-Level CSP)、晶片堆疊封裝(Stacked-Die Packaging)、系統整合型封裝(System in Package，SiP)、光電元件封裝 (Optoelectronics Packaging)、綠色環保封裝技術(Green Packaging)，以 及12吋晶圓後段封裝及測試整合服務等，皆領先競爭對手進入量產， 客戶透過專業而先進的製程技術，帶來整體效益的提升。　

2.球狀閘陣列

　 球狀閘陣列(BGA)將的接腳以錫球取代，並將錫球以陣列的模式排 列。BGA的電路通常以層狀基板(BT-based)或聚亞醯胺薄膜構成。因 此，整個基板或薄膜的空間都可用來配置互連線路。 BGA擁有較低的 接地或電感效應的優點，故能與印刷電路板之間配置較短的接地或電 力電路。BGA亦可運用強化散熱機制(散熱片、散熱球等)來降低散熱阻 抗。BGA封裝技術所提供的更高效能，適合支援需要強化電子與散熱 效率的各種高功率與高速IC。