製作半導體的流程:(處理完晶圓部份,才進行半導體製程)

◎步驟一:「完成晶圓處理（Wafer Fabrication；簡稱 Wafer Fab）」

(a)晶圓針測製程（Wafer Probe）

(b)構裝（Packaging）

(c)測試製程（Initial Test and Final Test）

   

◎步驟二:「半導體製作流程(上半段) 」

(a)半導體黏貼: 
    黏晶之目的是將一顆顆之晶粒置於導線架上並以銀膠（glue）黏著固定,黏晶完成後之導線架則經由傳輸設備送至置物盒匣（magazine），以送至下一個製程進行線。

(b)半導體切片:
    晶片切割之目的為將前製程加工完成之晶圓上一顆顆之晶粒（ die）切割分離。欲進行晶片切割，首先必須進行晶圓黏片，而後再送至晶片切割機上進行切割。 切割完後之晶粒井然有序排列於膠帶上，而框架的支避免了膠帶皺摺與晶粒之相互撞。 利用高速旋轉鑽石切割將晶圓上一顆顆晶粒切割分離 統計在製品數量與良率，供作客訂單進度詢之依據。

(c)半導體上片:
    以銀膠固定晶粒於導線架上(Lead Frame)

(d)半導體打線:
    IC晶粒裡面的電路要和外面實際的電路作連接必須要靠金線。就是看到的IC幾隻就是有幾點和裡面的晶粒做連接的地方。?雖然球形接合更快速與更穩固的特性是無庸置疑的,由於短卡(low-profile)內連線或細節距的設計有所需求，致使楔形接合仍持續支配著關鍵的市場。另一個主要以楔形接合為主的區域是在針腳式內連線或者晶片與晶片間接合的時候必須使用。

                          

◎步驟三:「半導體製作流程(下半段)」

(a)半導體壓模:
    如壓縮成形(Compression Molding)。把微粒的塑封材料在壓模前先塗積在物件上、液態成形(Liquid Molding)- 使用低黏滯係數的液態封裝材料等，均可改善引線彎曲的現及提升高密度元件的良率。溶化膠餅後灌注之模具中，一體成型IC晶片 膠餅為指定用料，系統管制私自換料膠餅有使用壽命，系統自動列出退料日期與剩餘使用壽命避免作業人員拿錯誤料與防止使用未回的膠模。

(b)半導體成形:
    轉注成形(Transfer Molding)的封裝方式具有最佳的成本-績效比。在轉注成形製程中，以人工或自動送料方式將導線架(Leadframes)或薄板陣列送入模具的凹槽後，模具閉合並施以高壓夾持。預熱(軟化)的粒封裝塑封材料藉 由注入器送入凹槽中，熱固型材料將填滿整個凹槽中，經過後即完成元件封裝.依據銀膠種類決定度與時間系統針對及控制時程，避免作業人員放錯箱。

(c)半導體雷射蓋印:
    以雷射蝕刻方式加註客資訊與批號於IC晶片外觀上 AutoMark，結合自動雷射蝕刻機與訂單資料，降低人為資料輸入錯誤系統管制不同時間的材料放在一起。

(d)半導體植球:
    機械所的BGA植球檢測機包含四個模組：自動進料、網印、植球檢測與自動出料。自動進料機構的功能是將裝滿未植球的基板彈匣（magazine）自動的送出基板至網印機。網印機構的功能是將基板塗上一層助劑（flux）。植球機構的功能是將錫球（solder ball）準確性的放置在球上，植球後進行視覺檢測。自動收料機構的功能是將來自於BGA植球檢測機經視覺檢測後所送出的基板，若是良品，則自動收集至良品彈匣或直接送至過錫爐(reflow）；若是不良品，則自動收集至不良品彈匣。