二、各總燒陶方式與窯爐：
瓦斯窯燒 ── 利用瓦斯做為燃料,可燒氧化、還原皆可控制。(窯爐:瓦斯窯)　
電窯燒 ── 利用電能轉換為熱能,可燒氧化、還原皆可控制(還原燒時需利用瓦斯燃燒使之缺氧) (窯爐:電窯)。
柴　燒 ── 利用薪材作為燃料，以自然落灰釉，燒製作品，作品特色，自然純樸(窯爐：柴窯)。　
坑　燒 ── 在地上挖一條坑,在胚體附近加上鹽、銅等氧化物,利用薪材作為燃料,利用胚體吸附碳素及氧化物來達成坑燒效果。
燻　燒 ── 以薪材或木屑作燃料,利用作品吸附碳素,以達到煙燻效果。(窯爐:可利用簡便窯或鐵)。
樂　燒 ── 以較快時間燒製作品，一般以瓦斯作為燃料,當釉到達熔融溫度時即刻取出作品,置於木屑或報紙堆桶中,利用火燄及煙燻達成還原效果(樂燒窯)。
鹽　釉 ── 鹽釉(solt glaze) 施袖方法，係將無釉之作品於燒成快結束，時把潮濕的鹽從窯之焚口或天花板之洞口進，鹽即告揮發發，而與食鹽(NaCl)中之蘇打 (Na)與胚中之珪酸(Sio2)與礬土(Al2o3) 反應而成為珪酸鹽蘇打，或為一種釉，附著予燒成中之器物表面。

三、燒製過程的影響

        作品燒製過程常牽涉到燒成溫度、升溫及降溫速率快慢、持溫時間長短、作品擺窯位置及窯內作品數量多寡、燒製時的氧化或還原氣氛、　　甚至窯體結構…..等因素，茲分述如下：

1.燒成溫度
2.釉藥未燒製前係由多種物質組成的混合物，因此不像純物質般有固定的融化溫度點，而是某一特定的溫度範圍。不同成份的釉藥組合，往往影響其到達燒熟融溶所需的溫度，也影響此一溫度範圍的寬窄。一般我們燒窯時，大多依賴熱電耦所測得的溫度傳至顯示的溫度表而判斷，這時各測溫元件的誤差，即可能造成實際溫度判讀的不準確。最常見的情形即在於使用不同窯燒製，由於測溫系統不同，而同一種釉藥在不同窯用同一溫度（溫度表上顯示的溫度）燒製，其結果卻差距很大，其原因即在於溫度表所顯示的溫度，不一定正確代表窯內實際的溫度。

若是因為此種情形造成釉藥燒製結果的差異，只要燒窯時使用一組測溫錐，連同作品一同進窯燒製，由測溫錐傾倒的狀況可以判讀出較正確的窯溫。

3.升溫及降溫速率快慢
4.釉藥係由多種物質混合而成的混合物，因此升溫過程中每一種物質融化先後時間不同，並且各物質間融化的溫度是一個範圍，因此在到達其融化的溫度範圍，若維持較長時間的持溫則較能完全融化。若快速到達所需要的溫度而又快速的降溫，則可能導致部份釉中的物質沒法完全融化和其他物質結合，自然燒製出來的釉色結果不如原先預期。

欲改善此種情形，可在燒窯時到達所需要的溫度後，再繼續持溫一段時間即可，一般若不考慮特殊釉藥的特性需求，僅為使窯內溫度達到所需溫度後能夠較均勻的話，則大約持溫十五分鐘至半小時就夠了。

5.持溫時間長短
6.持溫指的是到達所需要的溫度點而再繼續保持這個溫度一段時間。這一般是為了改善上述升溫太快的缺點以及使窯溫能達到較均勻的狀態。並且部份釉色如結晶釉之類，往往必須透過持溫時間長短的控制，使得釉中的晶體順利長成而形成美好的釉色。

但持溫時間的長短，也相對代表作品在窯內接受熱量的多寡，持溫過久有時亦會造成釉藥過火冒泡或垂流沾黏的情形，此點必須加以留意。而真正持溫的時間長短，需要依照釉藥的特性考量設定。

7.作品擺窯位置及數量多寡
8.作品擺設的位置直接牽涉到的即是接受熱量的多寡，即使以電窯而言，作品靠近爐線的一面，可能和另一面燒出來結果不同。又如一般而言，由於熱氣往上走的情形，往往也會有上下層有溫差現象產生，因此同一批作品施用同一種釉藥，也可能在上下層或不同位置造成燒製出來釉色結果互有差異。

窯內作品數量較少而且疏鬆，升溫速率會偏快；作品多而密集，則升溫速率較慢。升溫速率快慢情形，如同上述，容易影響釉藥燒成的結果。

此種情形可以透過適度的持溫，使得在達到燒製的溫度範圍，窯內溫度可以到達較均衡的狀態。而上下層溫差情形，可以減緩升溫速率改善，或疊窯時在最下及最上層各加疊一層硼板，增加上下層吸收熱能並減緩熱能喪失。

9.氧化或還原
10.釉藥燒製過程是一連串的化學作用，隨著窯內空氣的含氧量也會影響窯內的化學變化，進行氧化或還原的化學變化，其最後構成穩定的釉面物質不同，自然燒成後釉色會截然不同。

常用的電窯所燒出的都是氧化氣氛，這是由於提供熱能的爐線不具消耗氧氣的能力；而瓦斯窯或柴窯之類，透過進入窯內燃燒的瓦斯或木柴數量的控制，配合進氣跟排氣通道大小的調整，可以使得窯內空氣中具正常氧氣量狀態或缺氧狀態，進而產生氧化或還原的氣氛。

11.窯體結構
每種燒製的窯體設計、製作及使用材料上並不全然相同，因此不同的窯，牽涉到窯體的結構厚薄、大小、升溫及保溫能力，便會產生如上述影響釉藥的升溫降溫的快慢因素，以及因著擺放情形而有的溫差情形，導致釉藥燒製結果的差距。

因此，試驗釉藥試片及燒製作品，最好都是同一窯具，若是有改換新窯具燒製作品的情形，原先所使用的釉藥最好能夠作成試片，先用新窯燒成，以檢驗是否燒成結果與原先使用的窯具燒成結果不同。

四、配釉或用釉過程產生的影響

配釉過程一般而言牽涉到釉藥原料的配製及測量器具的使用，其間容易造成誤差，影響正確的釉藥成份比重。此外，上釉的手法亦會影響釉藥層厚薄而導致燒製後釉色結果不同，茲分述如下：

1.釉原料的影響
2.釉藥原料在配製時，一般都是依照試驗出來的釉藥成分重量計算，每一種不同的釉藥成分名稱雖然相同，卻可能因為不同廠家生產製造，其成分存在著差異性，如常用的氧化鐵，國內即有數種，有日本進口、國內自產等，在純度上就有不少的差距，使用不同品牌，常使同一種釉藥配方配製出來的釉藥，燒製出不同的釉色結果。

此外，如碳酸鈣這一種釉藥原料，存在有重質及輕質兩種；而如氧化鋅這一釉藥原料，存有白色及經鍛燒過黃色兩種。因此從釉藥配方中若不明察，亦往往造成燒成釉色差異極大。

一般較少讓人留意的是釉藥原料顆粒大小，一般原料的顆粒大小是用「目」為單位，目數越高則越細，如400目較300目細。而顆粒大小影響到釉藥到達融化溫度的融化情形，顆粒大需要較長的融化時間，顆粒細所需要時間較短。因此也影響到各物質互相融合產生穩定釉面的情形。

另外，釉藥原料擺放日久，有時容易受潮，當配製時容易影響原料的比重，此亦常是造成釉藥燒製的差異。

配釉過程，使用的稱重儀器，如法碼天秤、或電子磅秤，其精密程度不同，在測量過程也常產生誤差，導致實際上各釉藥成分比重不正確而影響燒成結果。

3.用釉過程的影響
釉藥配製時大多採用乾粉狀態的釉藥原料，經稱重後混合，再加適量的水調
成漿狀使用，此時若太濃或太稀，作品上釉後形成太厚或太薄的釉層，燒製結果也常受此影響而無法燒出正確的釉色。

一般而言上釉方式大多可採用浸釉、淋釉、噴釉等不同方式，但不同的上釉方式所形成的釉層附著厚薄不一，釉藥厚薄不一所產生的釉藥呈色亦會有所差異。

另外，釉藥若調製好一段時間沒有使用，往往容易發生沉澱現象，因為釉藥為混合物，不同物質間的沉澱速率不同，因此再次使用時必須注意將釉藥充分攪拌均勻，不可有顆粒或塊狀的沉澱物，避免造成所上釉層的釉藥組成成份和濃度，與原先調配時不同，影響燒製的結果。